利機明年毛利率上看30%

利机执行长张宏基。 记者钟惠玲/摄影

半导体通路商利机（3444）昨（5）日于法说会上报喜，公司表示，自有银浆通过小讯号元件客户认证，电解电镀镍制程明年下半年有望开始贡献业务，加上目标明年散热片营收成长超过50%，以及新品真空阀门和切割研磨刀轮也同步助攻下，明年营运展望乐观。法人估，利机明年毛利率可望逾30%。

利机执行长张宏基指出，公司原先核心竞争力是市场行销、售后服务，经过转型规划，现在成为一个整合型材料供应商，投入研发和制造．已经具备银浆、银胶等产品，接着还会透过并购增加竞争力，扩大产品规模和壮大营业额。

在自有研发部分，张宏基说，银浆类产品以推展的产业包括触控面板、车用LED、电源管理IC、车用二极体。