联电美光和解 有望开启合作

美光、联电、晋华之间的DRAM侵权攻防战大事纪

联电、美光（Micron）诉讼案达成和解，联电将支付一次性保密金额给予美光。业界认为，美光与联电达成和解后，有望让美光与联电携手朝向逻辑晶片及记忆体的异质整合市场前进，未来联电甚至有机会赴美设厂。

受和解利多支撑，联电26日股价早盘一度逆势上涨逾2％，虽然后续因台股大盘重挫，连带影响到联电股价表现，但终场仅小跌0.79％至62.50元，表现依旧优于大盘。

联电与美光26日宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金，双方并将共创商业合作机会。至于外界最关心的和解金可能会落在多少金额？联电表示，金额无法对外透露，但不会影响到财务表现。

美光表示，公司将持续推动对于数据经济至关重要的各项创新，而智慧财产权的保护则是美光赖以维持竞争力的重要基石。联电指出，公司在各领域提供具有竞争力之产品及服务之际，将持续落实并优化有关营业秘密保护与防免的政策与措施。

联电、美光诉讼案，起源于福建晋华的DRAM侵权案。2016年中国福建电子信息集团、泉州及晋江两级政府共同出资成立福建晋华集成电路，同年联电受福建晋华委托开发DRAM制程技术，且联电强调并未涉入生产及投资福建晋华。

但美光于2017年指控联电违反营业秘密法，涉嫌以美光跳槽到联电的员工窃取美光机密资料，2017年美光于美国加州控诉联电与福建晋华侵害美光营业秘密，此后联电、美光便开启了长达超过四年的诉讼案。

如今随着联电、美光诉讼案落幕，业界看好，双方后续将有机会开启合作案，有望共同迈进异质整合市场，甚至联电未来有机会赴美设厂，强化与美光或其他美国公司的合作关系。

事实上，随着晶圆制程不断微缩，将从现今的3奈米制程推进到2奈米，甚至到1.8奈米等更先进制程，开发成本不断提升，为大幅强化效能，龙头台积电已开始迈进异质整合封装市场，除了逻辑IC之外，还需要堆叠记忆体晶片，因此未来逻辑晶圆代工与记忆体市场的合作将成为将来的趋势。