联电推业界首项RFSOI 3D IC解决方案
联电表示,该公司长期以来专注于特殊制程,并在制程技术上持续引领创新,今(2)日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案,在5G时代于手机、物联网和 AR/VR的应用上,为加速5G世代铺路。此次出击也再次展现联电晶圆代工的制程弹性及多元化,利用差异化技术,在激烈的市场竞争中突围而出。
联电也表示,此次该公司推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案,此55奈米RFSOI制程平台上所使用的矽堆叠技术,在不损耗射频(RF)效能下,可将晶片尺寸缩小45%以上,使客户能够有效率地整合更多射频元件,以满足5G更大的频宽需求。
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