聯電下修資本支出近一成 預估Q4產能利用率、毛利率下滑

晶圆代工成熟制程市况转弱，联电预期本季出货量与美元产品均价（ASP）力拚持平上季。 图／联电提供

晶圆代工成熟制程市况转弱，联电（2303）昨（30）日预期，本季出货量与美元产品均价（ASP）力拚持平上季，但产能利用率、毛利率都面临压力，考量客户需求延后，下修今年资本支出至30亿美元，降幅约9%。

联电昨天于线上法说会，释出以上讯息。联电预期，本季产能利用率将再次跌破七成；毛利率也将失守三成，为2021年第1季来首见。联电昨天股价跌0.25元、收48.15元；周三ADR早盘跌逾2%。

联电共同总经理王石表示，本季运算领域需求可望比预期好，成为贡献业绩主要动能，惟车用、工业需求仍偏弱，因此预期本季产能利用率将降为66%至69％左右，低于第3季平均（71％）。

联电预估，本季晶圆出货量将维持第3季水准，产品均价若以美元计算将与上季约略持平，不过由于新台币汇率升值影响，产品均价换算成新台币，则会低于第3季；毛利率则会由上季的33.78％降至接近30％。

法人认为，由于新台币汇率影响，加上车用、工业领域等高毛利产品客户投片量减少，联电本季毛利率明显低于上季，代表本业获利将同步下滑。

联电财务长刘启东强调，以税前息前折旧摊销前获利（EBITDA）来看，本季表现将与第3季相仿。

王石仍对联电未来营运抱持高度信心。他说，从当前客户订单状况来看，运算、手机相关类别整体库存水位状况已经回到健康水位，车用、工业最快明年第2季也可望呈现库存落底，代表2025全年营运将回到过往的季节性表现，届时产能利用率亦可望重回80％的健康水准。

在新产品蓝图上，王石指出，先进封装所需使用到的中介层（interposer）现正接洽更多客户，明年出货动能有望提升。

另外，射频前端模组量产所需制程RF-SOI和电源管理的高压制程未来需求持续看好，亦不会削减8吋晶圆产能，有信心抢下更多市占率，以迎接8吋晶圆产能需求回温。

考量部份客户需求递延，联电昨天宣布下修今年资本支出，从原预估33亿美元降至30亿美元，降幅约9%。

联电指出，下修主要原因在于新加坡三期新厂装机时间延后，惟量产时间目前仍维持在2026年。