聯發科展現研發實力 7篇論文入選2025國際固態電路研討會

晶片大厂联发科（2454）于26日宣布，有7篇论文入选2025国际固态电路研讨会（2025 ISSCC），其中5篇来自台湾总部的研发团队，是台湾20篇获选论文中，获选篇数最多的业界单位，也是唯一获得连续 22 年论文入选殊荣的台湾企业，累计至今已有超过百篇论文入选。

除此之外，联发科指出，与其旗下专精于人工智慧领域的研究单位联发科技创新基地，另有10篇论文分别入选AI领域中全球顶尖的国际学术会议，包含Google Scholar AI领域排名第一的神经讯息处理系统大会，其公布的2024年大会论文名单中，即包含联发科、联发创新基地与不同学术单位合作的5篇论文。另外，联发创新基地还有两篇论文入选于Google Scholar AI领域排名第三的国际机器学习会议；而在录取率仅24%的电脑视觉与模式辨识会议中，也有三篇由联发科与学术单位合作的论文入选。

联发科提到，该集团今年共计17篇论文入选全球顶尖的国际学术会议，其中9篇为集团独立发表，研究内容涵盖大语言模型无目标学习、类神经网路高阶优化器、影像处理与电脑视觉、AI系统、生成式AI边缘运算、超高速传输介面、先进无线射频及电源管理晶片等技术。

联发科强调，该公司在研发上不遗余力，致力于关键技术投入及前瞻技术开发，近年每年的研发投资金额超过新台币千亿元，并长期与国内外顶尖学术机构产学合作，积极投入产业国际标准制定等组织。