陆半导体受挫 台湾成补强捷径

中国半导体各产业链环节就业人数

半导体是大陆成为全面科技强国的最大难点，过去靠并购获取技术与人才的方法，近期因遭列强围堵几乎断绝。为解决此问题，大陆近期计划在北京清华大学成立半导体学院，从培育人才的基本工做起，但这需要时间，专家认为，短期之内大陆仍将以挖角方式补强，台湾可能是最大的「出口」之一。

2021年3月大陆公布「十四五规划」，全力发展半导体再被纳入其中。其实早在2014年，大陆国务院已公布「国家集成电路产业发展推进纲要」，强调半导体在产业和国家安全的重要性，必须加速推进半导体产业发展。根据该纲要，到2020年，半导体产业与国际先进水准差距逐渐缩小，产业销售收入年均增幅超过20％。然而，经过七年的发展，大陆推进半导体发展的速度仍远不及领先国家。

普华国际财务顾问公司董事周容羽表示，大陆晶片自给率不到8％，每年都进口非常大量的相关产品，已连续三年超过3千亿美元以上。

大陆倾全力用庞大的资金投入、并购、挖人才等方式，力图实现上述纲要目标，但在半导体人才培养方面明显不足。直到近年才发现，从国外挖角半导体人才无法单靠雄厚的财力，加之以并购方式获取人才受阻，才慢慢将重心转向在自家培养。

大陆专家在检讨半导体人才培育时，发现不少问题。上海科技大学资讯学院的寇煦丰表示，最新的积体电路制程已经到了3奈米至5奈米，但部分教材里的电晶体却还停留在微米级（1微米是1000奈米），大部分大学教师未能及时获取业界最新动态，很难将新技术和进展整理编写至教材或实验材料之中。

周容羽分析，在各国防堵已经很明确之下，大陆要发展半导体，已经很难再透过并购的方式去做人才或技术的布局，但靠自己的力量也很困难，只能透过人才招揽的模式，而唯一可能的出口就在台湾。此外，大陆过去整个半导体的布局都跟台湾息息相关，从2000年来一直都是，且选择不多的情况下，最多选择就是台湾人才，她并判断，挖角的趋势应该将会加速。