日祭半导体管制 陆强烈不满

日本和荷兰今年1月同意配合美国的出口管制，限制向中国出售部分制造设备，以限制中国在高阶晶片的进程。酝酿数月之后，日本政府跟进美国打压的力度甚至强于美方。日本经济产业省5月23日宣布，将对23种半导体制造设备实施出口管制，并于7月23日正式生效。中国商务部随后痛批，日方此举严重背离自由贸易规则，中方坚决反对，将保留采取措施的权利。

综合外媒报导，亚太经合组织（APEC）第29届贸易部长会议5月25日至26日在美国底特律举行，中国商务部29日公布，会议期间王文涛与西村康稔举行会谈，就日方颁布半导体出口管制措施、G7广岛峰会抹黑攻击中国等事项提出严正交涉。

王文涛指出，日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声，执意颁布半导体出口管制措施，严重违反国际经贸规则，严重破坏产业发展基础。中方对此强烈不满，要求日方纠正错误做法，切实维护全球产业链供应链稳定。

另外，王文涛指出，本次G7广岛峰会的联合声明操弄涉中议题，颁布影射中国的所谓经济安全文件，干涉中国内政，中方坚决反对。希望日方端正对中国认知，真正以建设性姿态推动两国经贸关系稳定发展。

报导指出，中国业界对日本半导体设备依赖度甚高，联合国国际贸易中心的统计显示，日本在2021年向中国出口的半导体制造设备约达120亿美元，金额占其出口到全球的设备近四成，在所有地区中最高。尽管这次日方在其有关出口管制的声明中，并未提出对中国限制，但追加的23种项目除了向42个友好国家和地区出口外，均需要单独得到批准，事实上日企将很难向中国等国家出口。