陆DUV机台也断供 台IC设计挟先进制程 迎转单

大陆先进制程扩充受阻，台厂IC设计业者可望受惠，包括联发科等将有转单商机。图／本报资料照片

联发科/华为手机晶片比较

ASML特定型号微影机台出口许可遭到撤销，宣告继EUV（极紫外光）后，浸润式DUV（深紫外光）机台也全面断供，势必冲击大陆先进制程产能扩充；业者指出，台厂IC设计业者可望受惠，包括联发科、立积等将有转单商机可期。

半导体业者指出，以中芯为例，7奈米制程产能供给能量，仍远低于不同晶片应用需求，且陆系自主设计之手机AP、GPU、AI晶片等，对当地终端应用产品渗透率将因此受限，估计将有利于台厂IC设计业者，扩大对陆系品牌产品供给。

市场猜测，针对中国大陆再度收紧出口许可，与去年华为手机问市有关。2022年下半年起，逐渐限制中国大陆设计、制造与采购先进与高阶逻辑晶片的管道。并禁止华为购买或委托晶圆代工制作先进运算晶片，也禁止中芯购置10奈米以下先进制程所需的制程设备。

然而，在意识到大陆不依靠先进微影技术也能生产相关制程晶片后，于2023年9月ASML公开宣布，已经获得了荷兰的运输许可，将被允许继续运输2000i以及后续的DUV光刻机型号，尔今也被出口许可也遭到撤销。

虽然陆系晶圆代工业者已多有准备，尽可能的备妥DUV（深紫外光）机台；不过目前最缺乏的是先进的微影系统机台设备，且也只能依赖国外设备。

因此，在美国管制下，中芯7奈米制程产能将有限，而在大陆高效能运算晶片采购被限制下，大陆自主设计的不同晶片，将争夺有限的7奈米制程产能，反给台厂契机，在尚未达到完全国产替代阶段，台湾IC设计业者仍有望以更先进制程蚕食大陆市场。

以联发科携手台积电4奈米打造的主流晶片天玑8300为例，对比华为麒麟8000采中芯国际7奈米制程，具备更佳之市场竞争优势；另外，华为晶片备货周期长，法人推估，假设麒麟9000S晶片制程良率为五成，中芯7奈米制程月产能仅1万片；终端拿到华为手机、竞争对手恐已在推出次世代晶片。欧美对大陆禁令仍有其效果，达到限制大陆先进运算晶片发展目标。