陸槓美...「大基金」再籌8,500億 將聚焦算力和存儲晶片領域

美中关系示意图。 路透

彭博资讯报导，中国大陆半导体「大基金」正在向地方政府及国有企业筹集逾270亿美元（约新台币8,500亿元）的第三套资金（大基金三期），以加速发展这项尖端科技，反制美国在晶片及AI领域对中国的压制行动。

大陆国家「大基金」概况

第三套基金规模比第二套基金（人民币2,000亿元）更大，显示北京当局正大力促使半导体业迎头赶上，预料半数以上的资金将来自地方政府及国有企业，目标是动员全国的资金投入主要计划。

报导指出，上海及其他城市政府、中国诚通控股、国家开发投资集团及其他一些机构，已承诺将参与这项计划，将对三到四个资金池注资，以落实多角化策略。筹资协商仍在进行中，可能要费时数月才完全敲定。

去年9月就曾传出大基金三期将融资人民币3,000亿元消息，后来传出募资难产，主要原因是彼时大陆经济环境困难，包括地方财政债务压力，以及缺乏支持企业和企业高层遭到调查等投资退却。

近日正在北京召开2024年全国两会期间，又有消息传出大基金三期预计马上推出，战略布局将重心放在晶片半导体板块。

在美国实施晶片出口管制措施的背景下，此前就有讨论指出，大基金三期将聚焦在算力晶片和存储晶片领域，在半导体设备方面持续投入，在大陆积极推动数位经济和AI。