陸企轉戰馬來西亞組裝高端晶片 規避美國制裁

消息人士指出，越来越多大陆半导体设计公司为避开美国扩大制裁中国晶片的风险，正在利用马来西亚公司组装部分高阶晶片。（路透）

路透引述消息人士报导，越来越多中国大陆半导体设计公司正寻求与马来西亚公司合作，组装部分高端晶片，以规避美国扩大对华晶片行业制裁的风险。

消息人士指出，由于马来西亚被认为与中国关系良好，加上投资成本不高、拥有经验丰富的劳动力和精密的设备，部分中资企业正寻求在马来西亚晶片封装公司组装图像处理器（GPU）这类晶片。相关工序仅包含组装，并不涉及晶片晶圆制程，不违反美国的任何限制。

消息人士透露，中资企业对先进的晶片封装服务很感兴趣，中国华天科技在马来西亚的子公司Unisem，以及其他马来西亚晶片封装公司接到来自中国大陆客户的业务和价格查询正在增加。部分公司合同已达成一致。

Unisem董事长John Chia未就有关消息置评，但表示由于贸易制裁和供应链问题，许多中国晶片设计公司来到马来西亚，在中国大陆以外建立更多的供应来源，以支持他们在国内外的业务。

报导指出，虽然晶片封装服务不受美国出口限制，但这一领域可能需要先进的技术，业界担心有朝一日可能会成为限制对华出口的目标。