避美制裁風險 陸企晶片封裝繞道大馬

为突围美国科技封锁，外媒指出，愈来愈多中国大陆半导体设计公司，正寻求与马来西亚公司合作，从事晶片先进封装，以规避美国扩大对陆晶片业制裁的风险。法人指出，在大马设有据点的包括英特尔、艾克尔和日月光等，其中又以非美系的日月光可望因此受惠。

路透报导，由于马来西亚的投资成本不高，加上拥有经验丰富的劳动力和精密设备，部分陆资企业正寻求在马来西亚晶片封装公司组装绘图处理器（ＧＰＵ）这类晶片，相关内容仅包含组装，并不涉及晶圆制造，所以不违反美国的晶片禁令。

针对美国禁令效应扩大，陆企绕道大马做先进封装，路透指出，不少大陆业者对先进晶片封装服务很感兴趣，例如大陆华天科技在马来西亚的子公司Unisem，以及其他马来西亚晶片封装公司，接到来自大陆客户的业务和价格查询正在增加。尽管晶片封装领域尚未受到美国出口管制，但因涉及精密技术，业者担心终有一天也纳入管制之列。

观察全球先进封装版图，除了台积电外，还有美国英特尔、南韩三星等整合元件制造厂（ＩＤＭ），以及半导体后段专业封测委外代工（ＯＳＡＴ）如日月光投控、艾克尔、大陆江苏长电等，这六家厂商囊括全球超过八成的先进封装晶圆产能。

在马来西亚能提供先进封装的业者，就属三星、台积、英特尔、日月光、艾克尔等，不过其中只有英特尔、艾克尔、日月光在大马有产能。

日月光马来西亚封测厂是该集团第一个扩产地点，看准ＡＩ及自动驾驶等需求提升，将带动半导体另一波大成长。业界认为，陆系半导体设计公司在不违反美国的制裁，不惜增加成本也得到马国进行封装，非美系的日月光有望成为主要受惠者。

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