买不到EUV！中芯7奈米如何助攻华为？台积电老将1句神分析

外媒报导，中芯7奈米大突破，为华为生产最新晶片。（示意图/达志影像/shutterstock）

华为成功绕道美国制裁，上周突袭开卖最强新旗舰机Mate 60 Pro，引发外界高度关注。权威机构TechInsights拆解后，证实该款手机的麒麟9000S处理器，是由中芯国际采用7奈米制程生产，但大陆无法买到打造先进制程的极紫外光（EUV）微影设备，如何制造7奈米晶片，台积电前研发大将曾表示，以现有深紫外光（DUV）机台也能做到5奈米、7奈米晶片，内行透露，必须采用多重曝光方式，但这是一种影响良率和成本的昂贵技术。

科技媒体Tom's hardware报导，华为旗下海思麒麟9000S处理器，看起来是一款相当复杂的SoC（系统单晶片），封装自家TaiShan微架构的四颗高效能核心（一颗高达2.62 GHz、两个高达2150 MHz）和四颗电核心高达1530 MHz 。与海思前世代SoC的ARM架构核心相比，麒麟9000S的CPU和GPU以相对较低的时脉运行。

中芯从未公开表示N+1和N+2是7奈米制程，2020年曾提到其N+2技术，当时看起来像是N+1进化版，而N+1曾被称为台积电N7（7奈米制程）的低成本替代品。

据业界人士透露，中芯N+1相当于7奈米LPE（低功耗）制程， N+2相当于7奈米LPP（高性能）制程。

报导指出，中芯国际的「Twinscan NXT:2000i」深紫外光（DUV）微影设备虽可打造5奈米或7奈米晶片，却必须大量使用DUV多重曝光程序，这是一项会影响良率和成本的昂贵技术。因此，中芯国际5奈米技术的经济效益，远低于市场一线大厂台积电、英特尔和三星。

据Digitimes科技网先前报导，台积电前研发副总林本坚认为，微影技术及产能的投资成本很高，以中芯来说，不一定要用到高阶昂贵EUV机台，以现有设备应该能做到5奈米制程，但技术研发是否到位很重要。

半导体设备大厂荷商艾司摩尔（ASML）除了不卖EUV给大陆，美国还施压要求停止向大陆出售深紫外光（DUV）微影设备。ASML证实，已获荷兰政府许可，年底前继续出货中国，但2024 年1月起，无法取得出口中国的DUV 许可证。