台积电危机逼近？外媒惊爆「叛将」用DUV 助中芯攻坚3奈米

中芯为大陆晶圆代工龙头，一举一动备受外界关注。（示意图／shutterstock）

虽然美国发起晶片战争，限制半导体先进机具输入中国大陆。但国外科技网站《tomshardware》报导，陆晶片制造商中芯国际正在攻坚5奈米，甚至到3奈米制程的相关技术，而先后在台积电、三星任职的中芯国际联合行政总裁梁孟松在其中扮演了重要的角色。

据《tomshardware》22日报导，引述《日经Asia》说法，称中芯国际当前积极开发7奈米后的制程，如5奈米跟3奈米。且该报导还提到，中芯已经开发出能供智慧型手机处理器使用的第二代7奈米级制程技术，现在正进一步成立研究团队，专攻5奈米跟3奈米制程技术的研究。

此文章中亦提到，据2位知情人士透露，目前研究5奈米跟3奈米制程技术的团队，领导人正是梁孟松。该报导也以台积电前首席法律顾问迪克瑟斯顿（Dick Thurston）今年稍早受访的说法来形容梁孟松，「没有比他更聪明的科学家或工程师，梁孟松确实是我在半导体领域见过的最聪明的人之一。 」

除此之外，报导中还提到，受限于美国晶片法规，中芯无法从荷兰厂商ASML手上获得EUV（极紫外光微影设备），因此该企业先前生产的第二代７奈米晶片主要是依赖DUV（深紫外光微影设备）生产。

该报导声称，在梁孟松的领导下，中芯或可在不使用EUV的情况下，量产5奈米晶片，另过去多次听到有关中芯国际5奈米制程技术的消息，只能说是「无风不起浪」，但有消息指称中芯有能力以DUV开出3奈米制程，可以说是首次听闻。