美光說明LPCAMM2記憶體模組如何帶動筆電設計優勢 強調與JEDEC共同制訂嚴謹設計標準

▲美光于CES 2024期间提出的LPCAMM2记忆体模组设计

针对今年初在CES 2024期间公布，借由LPDDR5X记忆体颗粒打造的全新记忆体模组LPCAMM2 (低功耗压缩附加记忆体模组)，美光稍早对此设计进行更具体说明，强调目标让轻薄装置能导入更省电、效率更高的记忆体模组。

目前LPCAMM2模组已经送样测试，预计会在今年上半年投产，并且获得Intel、联想、仁宝在内业者支持，最快可能会在今年Computex 2024期间有具体应用产品展示。

而美光也说明LPCAMM2模组除了先与OEM、ODM业者合作导入，今年下半年也预期借由Crucial品牌于通路销售一般通路销售版本产品。此外，美光更说明LPCAMM2模组将不局限用于笔电产品，未来也计划用在高密度运算需求的伺服器与资料中心设备，借此扩大LPCAMM2记忆体模组应用范畴。

相较传统笔电采用的SO-DIMM记忆体模组占用空间较大，同时更是1997年时提出设计，虽然后续推出的轻薄笔电多半是将记忆体颗粒直接焊于主机板上，虽然解决体积占用与耗电问题，但也有后续维修与无法扩充问题，因此LPCAMM2模组的设计，自然是希望能在省电、精简占用空间的基础上，进一步解决后续维修及扩充问题。

美光表示，LPCAMM2模组相比传统SO-DIMM设计减少64%占用体积，提供容量介于16GB至64GB，工作负载时的电力损耗则降低61%，执行效率更提升71%。

不过，对于三星去年9月公布的LPCAMM记忆体模组，同样希望解决传统SO-DIMM设计问题，并且能以模组化形式快速拆换，更获得Intel平台认证，美光则强调其提出的LPCAMM2模组是与JEDEC固态技术协会共同制订，并且成为业界设计标准，因此会有更完整、严谨的设计规范，预期也能让更多业者采纳。

▲三星在去年提出的LPCAMM记忆体模组，一样采用LPDDR5X记忆体颗粒

另外，基于LPCAMM2模组是以现有LPDDR5X记忆体为设计，未来若过渡至LPDDR6X记忆体时，预期也能衔接使用LPCAMM2模组设计，甚至搭配Arm架构处理器设计时，将能让装置以更紧凑形式设计，并且能以更低耗电形式运作。

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