三星S9、S9+相机设计与功能曝光 指纹辨识模组台湾制造
几乎底定将于 MWC 2018 期间亮相的三星新一代旗舰机Galaxy S9、S9+，随着发表时间越来越近，关于手机产品的相机、荧幕跟机版设计，已经有了更详细的讯息，若报告属实，这两款手机，将分别成为全世界第一款拥有 F1.5 超大光圈的单镜头手机跟双镜头手机。
消息来自南韩etnews，报导当中明白点出即将发表的 Galaxy S9 和 S9+ 的手机大小分别为 5.77 吋跟 6.2 吋，Galaxy S9 预计配备 1200 万画素单镜头、而Galaxy S9+ 将配备 1200 万画素＋1200 万画素双镜头，这三颗镜头全都内建独立的 OIS 光学防手震，就这方面来说，跟 Galaxy S8 系列唯一的差异的差异在于大尺寸的产品改为双镜头配置。
今年的S9系列拍摄功能似乎将大幅度提升，报导当中指出，Galaxy S9 的单镜头光圈将提升到 F1.5，而 Galaxy S9+ 的光圈则各为 F1.5 跟 F2.4，在这当中 S9+ 的双镜头组可以同时被启用来拍照，因此除了 Galaxy Note8 的即时景深预览、前后合拍之外，两颗镜头光圈还可以做出动态调整，透过两颗镜头调整光圈值来获得不同深度的照片，借此合成比以往更高品质的照片而且两只手机都支援慢动作摄影。
自拍镜头方面，拍摄画素为 800 万，支援自动对焦拍摄，而且提供「虹膜辨识」功能。供应商几乎都在韩国，Galaxy S9前镜头由Partron和MC Nex制造、Galaxy S9 Plus由Power Logics和Camsys提供。至于Galaxy S9 Plus的虹膜识别合作伙伴包括Partron、MCNex和Woodgrave。
此外，Galaxy S9系列将会是首款采用新一代 Substrate Like PCB（SLP）来当主机板的产品，简而言之，采用 SLP 主板的手机最大的特色就是因为主板占据的空间将比以往更小，让手机开发商得以做出更多产品设计上的调整，报告当中指出，SLP 由三星电子在韩国的主要供应链生产，目前Isu Exaboard是主要供应商，去年 12 月投产，适用三星最新的处理器（Exynos 9810），预计下个月就可正常供货，板材相当的新。
报告当中还明白点出，Galaxy S9 系列采用来自 Wai Octa 的 OLED 面板，相较以往的显示器，Wai Octa 可以做得更轻、更薄、成本更低，产能又可应付300万至400万部智慧型手机。
还有一件非常重要的事情，今年的 Galaxy S9 系列，仍然会内建指纹辨识功能，设计就和传闻图片一样，位于手机后面主镜头下方，不过开发商是来自台北内湖的「神盾科技」。
借由此次爆料，关于 Galaxy S9 系列的主要规格跟大致上的应用其实也都曝光，如果信息准确，Galaxy S9 将配备 5.77吋 18.5:9 的荧幕，而Galaxy S9 +应该带有一个更大的6.22吋 18.5:9 荧幕，S9 采用单颗 1200 万画素镜头、光圈提升到F1.5，S9+ 首次配备 1200 万画素双镜头，光圈为 F1.5+F2.4，记忆体方面，S9 采用 4GB RAM，S9+ 采用 6GB RAM，并将提供 64GB ROM 版本，电池容量方面，S9 将采用 3000mAh，而S9 +将采用更大的3500mAh。
顺带一提，etnews 提供的爆料是截至目前为止，最为详细、也是最为彻底的报告，可信层度相当高，不过三星电子至今就连手机发表会时间、地点都还未公布，相信到最后一刻都还有可能变化，更多相关后续，《ETtoday新闻云》将持续进行追踪报导。
＊资料来源：etnews