美光新一代記憶體GDDR7送樣 透露HBM產品市佔將提升至20-25%

美光新一代GDDR7显示记忆体开始送样测试,透露将使HBM产品市占提升至20-25%

在此次Computex 2024期间,美光宣布将用于显示卡的新一代GDDR7显示记忆体开始送样测试,相比前一代GDDR6显示记忆体将可提升60%资料传输频宽,同时也新增睡眠模式,将使待机能耗降低70%。

新一代GDDR7显示记忆体开始送样

新一代GDDR7显示记忆体采1-beta DRAM技术及新架构设计,最高可实现32Gbps资料传输速率,并且可让系统资料传输频宽达1.5TB/s,另外更以四组独立通道对应更低延迟,借此推动更高即时自动生成式人工智慧技术应用,或是对应更高解析度的即时光影追迹等影像处理资料传递。

目前新一代GDDR7显示记忆体已经开始对外送样,预计会在今年下半年开始出货,而AMD将会是首波采用合作伙伴,有可能会用于下一款Radeon显示卡设计。

LPCAMM2记忆体模组量产、用于新款AI PC产品

而在此次展出项目更包含日前对外公布的LPCAMM2记忆体模组,美光更说明相比先前已由三星提出采DDR5为基础,并且获得Intel平台认证的CAMM2记忆体模组,目前以LPDDR5为基础,同时获得JEDEC固态技术协会认证标准化的LPCAMM2记忆体模组设计,更适合锁定轻薄设计的笔电产品使用。

不过,在当前Intel提出将记忆体直接整合进处理器的「Lunar Lake」运算平台情况下,LPCAMM2记忆体模组设计显然无法搭配其使用,必须选择使用Intel其他规格处理器,或是搭配AMD平台处理器使用。

美光目前已经正式量产LPCAMM2记忆体模组,并且以Crucial品牌提供零售产品,而包含联想在内品牌也已经推出采用LPCAMM2记忆体模组设计的笔电。

扩大HBM产品市占

除此之外,美光也透露目前已经着手投入HBM3e高频宽记忆体,将结合自有设计、制程与封装技术,同时也随着NVIDIA接下来将在下一代显示架构「Rubin」推进全新HBM4产品,预计会在2024财年内让市占增加至20%以上,同时认为在2025财年将使HBM产品市占增加至20-25%,将与DRAM产品相当。

同时,美光更强调在当前人工智慧应用发展、AI PC产品盛行情况下,将以自身在记忆体与储存产品技术优势,持续布局更多市场发展机会。

《原文刊登于合作媒体mashdigi,联合新闻网获授权转载。》