美擬擴大限制陸取得AI晶片 鎖定最先進GAA架構

彭博资讯报导,拜登政府正考虑限制中国大陆获得AI晶片技术能力,把目光投向才开始进入市场的环绕式闸极(GAA)电晶体技术。 路透

彭博资讯报导,拜登政府正考虑限制中国大陆获得AI晶片技术能力,把目光投向才开始进入市场的环绕式闸极(GAA)电晶体技术。

不愿具名的消息来源指出,美国官员正讨论的措施,将限制大陆使用GAA先进晶片架构的能力。GAA可让半导体具备更强大功能,各家晶片制造商正在导入这项技术。目前尚不清楚美国政府何时做出最后决定,相关官员仍在规划新规定涵盖范围。

美拟扩大限制大陆取得AI晶片

知情人士说,美国目标是提高大陆组装建立和运行人工智慧(AI)模型所需运算系统的难度,并在这种萌芽阶段的新技术商业化前就将其阻断。

包括辉达(NVIDIA)、英特尔和超微(AMD)在内多家企业,及他们的制造伙伴台积电,都力求明年开始量产采用GAA技术的半导体。

美国已针对出售先进半导体和晶片制造设备,对大陆施加许多限制。商务部长雷蒙多表示,拜登政府出于对中国军方可能从中获取优势的担忧,将在必要时加强限制,防止最先进AI技术落入北京之手。随11月总统大选逼近,拜登政府抓紧时间祭出更多新规并权衡哪些技术需优先处理。

彭博向负责出口管制的商务部工业与安全局(BIS)发言人查证,他不予置评。国家安全委员会的代表也暂未回复置评请求。

一些知情人士透露,BIS最近已向技术顾问委员会,送出草拟的GAA管制规则草案,向该委员会递出文件,通常就是进行监管前的最后一个步骤。

据了解,由于遭批评管制规则第一版过于广泛,规则尚未敲定,还不清楚新禁令是否会限制大陆自行开发GAA晶片的能力,或进一步着眼阻止海外企业(尤其是美国公司)向大陆电子设备制造商出口产品。

另有部分知情人士表示,有关限制高频宽记忆体(HBM)出口的讨论,现也处于早期阶段。SK海力士和美光等生产的这类半导体,有助改善AI加速器表现,用以训练AI软体。知情人士表示,目前不清楚会不会推出HBM相关限制。

大陆外交部发言人林剑12日回应相关问询时表示,中方已多次就美国对中国半导体产业恶意封锁和打压表明立场。

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