鎖定GAA製程！傳美國考慮進一步限制北京取得AI晶片技術

美国商务部长雷蒙多。 路透

彭博资讯引述知情人士报导，美国拜登政府正在考虑进一步限制中国大陆获得AI晶片技术能力，目标是刚刚开始进入市场的新硬体。

不愿具名的消息来源指出，美国官员正在讨论的措施，将限制中国大陆使用环绕式闸极（GAA）先进晶片架构的能力。GAA可让半导体具备更强大的功能，各家晶片制造商目前正在导入这项技术。目前尚不清楚美国政府何时会做出最后决定，目前相关官员仍在规划新规定所要涵盖的范围。

知情人士说，美国的目标是要提高中国大陆组装建立和运行人工智慧（AI）模型所需复杂运算系统的难度，并在这种仍处于萌芽阶段的新技术商业化之前就将其阻断。

包括辉达（Nvidia）、英特尔（Intel）和超微（AMD）在内多家企业，及他们的制造伙伴台积电、三星电子都在力求明年开始量产采用GAA技术的半导体。

美国目前已针对出售先进半导体和晶片制造设备给中国大陆施加了许多限制。商务部长雷蒙多也一再表示，拜登政府出于对中国军方可能从中获取优势的担忧，将在必要时加强限制，防止最先进的AI技术落入北京之手。随着11月总统大选的逼近，拜登政府抓紧时间，要祭出更多新规并权衡哪些技术需优先处理。

彭博向负责出口管制的商务部工业与安全局（BIS）发言人查证，他不予置评。国家安全委员会的代表也暂未回复置评请求。

一些知情人士透露，工业与安全局最近已向技术顾问委员会送出草拟的GAA管制规则草案。技术顾问委员会由相关产业的专家组成并就具体技术参数提供建议，向该委员会递出文件，通常就是要进行监管前的最后一个步骤。

据了解，由于遭到业界人士批评管制规则的第一版过于广泛，规则目前尚未最终敲定。目前因而还不能清楚新禁令是否会限制中国开发自己GAA晶片的能力，或者更进一步着眼阻止海外企业、尤其是美国公司向中国大陆的电子设备制造商出口产品。

还有部分知情人士表示，有关限制高频宽记忆体（HBM）出口的讨论，现也处于早期阶段。SK海力士和美光科技等公司生产的这些半导体，有助于改善AI加速器的表现，用以训练AI软体。知情人士表示，会不会推出HBM相关限制，目前不知，限制GAA的相关讨论则是仍在进一步进行中。