美再出拳 长鑫存储恐纳黑名单

美国政府频频出招强化围堵中国，9日更传出，美方正考虑对中国记忆体晶片制造商长鑫存储等六家中国科企实施制裁，以限制其取得美国技术。图／新华社

美国近年打压中国半导体发展概况

自去年8月底华为发表Mate 60系列新机，并搭载由中芯国际生产的7奈米晶片后，美国政府频频出招强化围堵中国。除了限制辉达等先进AI晶片输中，近期还呼吁荷日德韩等盟友收紧限制，9日更传出，美方正考虑对中国记忆体晶片制造商长鑫存储等六家中国科企实施制裁，以限制其取得美国技术。

综合外媒9日报导，知情人士透露，拜登政府考虑新一波对中国科技企业的制裁行动，限制其取得美国技术，以防止中国半导体产业壮大。美国商务部工业和安全局（BIS）正打算将长鑫存储纳入实体清单，并考虑制裁另外五家中国企业，但最终名单目前仍未敲定。

总部位于安徽合肥的长鑫存储是中国DRAM制造大厂，生产应用于伺服器和智慧汽车等多种产品的晶片，其对标的竞争对手包含美光、三星电子和SK海力士，先前美光曾建议美国政府应限制对长鑫存储的技术与设备输出，引来中方不满及制裁美光晶片在中国市场销售。

至于中国最大的NAND快闪记忆体制造商长江存储，早在2022年底就遭到美国政府列入贸易黑名单，随后即面临无法采购美国设备及技术，以及美方技术人员撤出的窘境。分析指出，近期美国加快对中国半导体产业出招，导火线应是华为去年推出采用中芯国际代工的7奈米制程晶片的5G新机，令外界质疑美国先前联合日荷盟国对中国的封锁失效。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）之后强调，将采取强有力的行动来捍卫美国国安。近日美方正呼吁荷德日韩国等盟国，进一步限缩中国获取先进晶片的技术、原材料与设备。

8日传出，中国正筹组国家集成电路产业投资基金第三期（简称大基金三期），预计规模将欲逾人民币2,000亿元，主要将用于技术攻关、加速开发半导体尖端技术，以突破美国与其盟国的围堵。