南亚突围：电子材料迎5新机

南亚董事长吴嘉昭。图／本报资料照片

南亚近年财报

南亚电子材料迎接五新机会，营运蓄势爆发。董事长吴嘉昭在股东会年报分享表示，电子材料产业正面临五新发展机会，包括5G到6G通信技术升级；汽车电子朝电动和自动驾驶发展；AI领域大型语言模型训练；半导体先进封装需线路愈细、介电层愈薄的新材料。加上风电建设相关应用，都将带动材料规格提升与上游原料需求。

南亚将以上下游垂直整合完整优势，发展铜箔基板、树脂、玻纤布（纱）及铜箔等高功能材料，在两岸布局基础上新增东南亚据点，加速产品验证与导入，提升利益。搭配南亚科、南电资源发挥，营运利基加乘发挥。

此外，南亚今年有包含台湾树林厂区的离型膜、ABF载板、医疗用的减白血袋，美国德州厂区的软质胶布等投资陆续完工，预计每年可创造120亿元以上产值。往后仍有厂区太阳能系统建置及大陆惠州铜箔等扩建案进行，适时、适地投入新产能扩建，带动业绩成长。

吴嘉昭指出，南亚已成立「永续经营与发展组」，主要方针为提升高值化、差异化产品比重，拓展新应用及市场；开发新事业、新产品及新技术，深化产业布局；应用数位科技，精进AI及数位转型，实现智能化营运；拓展绿色产品，落实循环经济推动。

在科技创新，AI多元化应用、汽车电子化程度提高、终端设备智能化趋势下，高频高速等高阶电子材料需求提升。

南亚将以高速通讯、AI创新应用、新能源车及车用电子基板等为核心，开创科技领域材料，并发展健康应用医材及回收、绿色技术产品，带动一系列上下游产业发展。

吴嘉昭说，转投资南亚电路板深耕高阶IC载板市场，推出新世代高阶网通、人工智慧（AI）及高效运算晶片应用载板。在小晶片封装与异质晶片整合等先进技术发展下，高阶IC载板需求续增，已与客户共同开发云端伺服器处理器、高阶AI晶片及AI个人电脑处理器等应用IC载板。

此外，DRAM是电子产品智慧化关键元件，伺服器、数据中心、个人电脑、智慧型手机及消费型电子产品是目前最大应用区块，预期今年终端库存调整正常后，带动DRAM成长。