欧洲矽岛助拳 英特尔拉近与台积差距

半导体业者指出，Intel 4最大特点是采用EUV微影技术，相较于传统光刻，EUV微影使用更短的波长，实现更高解析度和更精确图形绘制；因此，Intel 4实现面积微缩，并提高晶片整合度。研究单位评估，Intel 4功耗效率几乎直逼台积电5奈米。

Meteor Lake为第一款采用Intel 4制程的处理器，也是第一个EUV微影曝光技术支援的制程，除晶片模组，在奈米绘图晶片模组（GFX tile），系统晶片模组及输出入晶片模组则是由台积电5/6奈米来完成，外界推测，台积电仍享有更佳良率，以及更具优势的生产成本。

英特尔在欧洲建构先进半导体制造价值链。Fab 34于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）启用，并计划在德国马德堡（Magdeburg）建造晶圆厂和在波兰第三大城乐斯拉夫（Wroclaw）的组装测试厂，领先台积电全球布局脚步。

英特尔试图在2025年前重返制程技术领先地位，年底也将接收业界首套High-NA EUV微影曝光设备，第三个制程节点「Intel 3」 将如火如荼展开，台积电作为领跑者，面对摩尔定律尽头，竞争对手差距势必逐步缩小。