期貨商論壇／日月光期 前景亮

全球半导体封测龙头日月光投控。 联合报系资料照

日月光投控（3711）是全球领先的半导体封装与测试公司，提供前段晶圆处理、后段封装、测试、及模组组装等服务。近年来，积极拓展先进封装领域，持续增强自动化产线，以应对人工智慧、高效能运算和物联网等高阶晶片需求。

日月光投控第3季营收年增3.9%，前三季累计营收年增2.8%。第4季方面，公司预估半导体封测营收持平，全季营收增长平稳，毛利率维持第3季水准。从长期布局来看，积极扩建先进封测产线，增设高雄K28自动化智慧工厂，并计划于2026年第4季完工，以应对未来AI晶片产量需求。

日月光作为台积电的主要封测伙伴，受益于台积电生产扩展计划，尤其2025年，台积电的AI GPU订单将带来可观的封测收入，使该公司稳定领先地位。近年在覆晶封装、3D封装、SiP等先进技术上持续投入，提升对高阶晶片的竞争力。这些技术应用在AI和HPC晶片中，能够满足日益增长的市场需求。

日月光投控凭借技术优势及台积电的稳固合作基础，未来在AI和HPC晶片封测需求驱动下，营收前景可期，并布局多项先进封测技术，为未来技术创新和市场竞争奠定基础。（兆丰期货提供）

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