《其他电》425元新天价！万润今年来已飙逾2.11倍

万润2024年上半年合并营收19.94亿元、年增达2.96倍，税后净利4.42亿元、年增达近8.97倍，每股盈余5.24元，均创同期新高。其中，半导体设备营收18.96亿元、年增达近3.57倍，占比自81％升至94％，被动元件0.7亿元、年增达近1.19倍，占比自6％降至4％。

万润在先进封装领域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆叠贴合、检量测、封膜填胶、散热贴合等设备，由于客户积极发展先进封装业务，带动万润上半年营运强劲成长，首季及第二季营收贡献分达40％及60％。

受惠客户积极扩产带动设备需求增加，万润8月自结合并营收6.77亿元，较7月5.82亿元成长16.39％、较去年同期0.71亿元成长达近1.36倍，连6月改写新高。累计前8月合并营收32.54亿元，较去年同期7.18亿元成长达近3.53倍，续创同期新高。

展望后市，由于客户对先进封装设备需求持续强劲，且被动元件客户稼动率持续回复中，万润对下半年展望较上半年乐观，目标营收逐季创高。半导体及被动元件设备全年营收占比估与上半年相当，其中先进封装占比可望自过往的低于5％跃进至逾50％。

万润发言人卢慧萱表示，公司除了后段先进封装制程，针对矽光子及扇出晶圆级封装（FOWLP）领域亦有布局。由于客户发展先进封装态势超乎预期，将对万润未来3年营运发展带来不错进展，看好今年为爆发成长元年，对明后2年营运展望持续乐观看待。

因应客户需求强劲，万润去年底起采用委外OEM模式扩增产能。卢慧萱表示，虽因双方有所磨合，使上半年毛利率自51.28％降至46.41％，但依据下半年预期认列营收，在毛利率方面将有不错展望，未来会成为公司营运助力，OEM比重未来可能达约6～7成。