《其他电》营运旺到2026 万润续攻新天价

万润2024年上半年合并营收19.94亿元、年增达2.96倍，税后净利4.42亿元、年增达近8.97倍，每股盈余5.24元，均创同期新高。其中，半导体设备营收18.96亿元、年增达近3.57倍，占比自81％升至94％，被动元件0.7亿元、年增达近1.19倍，占比自6％降至4％。

万润发言人卢慧萱表示，公司在先进封装领域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆叠贴合、检量测、封膜填胶、散热贴合等设备，由于客户积极发展先进封装业务，带动万润上半年营运强劲成长，首季及第二季营收贡献分达40％及60％。

由于客户对先进封装设备需求持续强劲，且被动元件客户稼动率持续回复中，卢慧萱表示，万润下半年展望较上半年更乐观，目标营收逐季扬。半导体及被动元件设备全年营收占比估与上半年相当，其中，先进封装占比可望达逾50％，较过往的低于5％大跃进。

卢慧萱表示，万润除了后段先进封装制程，针对未来趋势的矽光子及扇出晶圆级封装（FOWLP）领域亦有所布局。由于客户发展先进封装态势超乎预期，将对万润未来3年营运发展带来不错进展，看好今年为爆发成长元年，对明后2年营运展望持续乐观看待。

因应客户需求强劲，万润去年底起采用委外OEM模式扩增产能。卢慧萱表示，虽因双方有所磨合，使上半年毛利率自51.28％降至46.41％，但依据下半年预期认列营收，在毛利率方面将有不错展望，未来会成为公司营运助力，OEM比重未来可能达约6～7成。