前進MWC／聯發科展示生成式應用 今年AI晶片出貨衝千萬套

联发科。图/联合报系资料照片

IC设计大厂联发科（2454）昨（21）日宣布，将参加西班牙时间26日起登场的世界行动通讯大会（MWC），以整合在旗下旗舰行动晶片「天玑9300」的最新一代AI处理器，展示一系列的生成式AI技术应用，其中多项为业界首见。

联发科在AI处理器积极进取之际，市场也看好，联发科今年AI手机晶片出货量将冲破千万套，为营运增添大补丸。

AI浪潮席卷全球，各大指标厂积极强化AI量能，继台积电自建生成式AI「tGenie」、英特尔设立AI新公司，联发科在今年元月也宣布，计划加速AI世代布局，将斥资百亿元于苗栗铜锣科学园区兴建资料数据中心，以软硬整合实力站稳领导地位。

联发科MWC展出重点 图／经济日报提供

本届MWC将于西班牙时间2月26日至29日于巴塞隆纳举办，今年以「FutureFirst」为主题，聚焦B5G（Beyond 5G）、万物联网、人性化的AI、工业4.0数位转型、Game Changers，以及数位基因等六大领域，联发科昨天宣布前进MWC，以「Connecting the AI-verse」为主题参展，凸显其在AI领域强大的企图心。

联发科的天玑系列旗舰晶片是此次参展大秀AI肌肉的主力。

联发科资深副总经理徐敬全指出，天玑9300及天玑8300都已整合高性能的生成式AI处理器，可谓业界首见生成式AI体验，盼能进一步激励AI应用开发者、装置制造商和合作伙伴开发出更多应用。

徐敬全表示，生成式AI应用潜力才刚刚崭露头角，还有很大一部分尚待发掘，期盼与业界伙伴紧密合作，共同将创新愿景转化为现实。

综观AI手机的趋势，依据研调机构Counterpoint预估，2024年全球AI手机出货量有望突破1亿支，2027年挑战5.22亿支，年复合成长率高达83%。

为抢食AI手机庞大商机，联发科去年下半年推出天玑9300，加入第七代人工智慧处理单元（APU），专为生成式AI功能打造，今年下半年有望问世的「天玑9400」，业界透露，将大幅强化生成式AI应用。

法人推估，联发科今年在天玑9300持续冲刺下，以及下半年将推出的天玑9400等AI手机晶片，据传已相继获得OPPO、vivo等大陆手机品牌客户大力下单，今年全年出货量可望挑战冲破千万套，为业绩表现增添强而有力的柴火。

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