全球半导体 月产将达3,000万片 台厂利多

SEMI预测，全球半导体产能2024年将增速成长6.4％。图／台积电提供

2024年全球晶圆厂产能增加

SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告，全球半导体产能继2023年以5.5％成长至每月2,960万片晶圆之后，预计2024年将增速成长6.4％，突破3,000万片大关，其中，中国2024年产能年增率上看13％居全球之冠，预期台湾半导体设备供应链，包括家登、帆宣、汉唐、亚翔等，今年营运可望受惠。

全球狂建晶圆厂，2024年产能持续飙高，台湾半导体供应链完整，在全球也具有发展优势，在全球建厂潮之下，市场看好今年除了厂务相关厂商之外，包括半导体设备厂、半导体耗材厂，包括朋亿、信纮科、意德士及滤能等也都可望有利今年接单。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球市场需求走向复苏，加上各国政府奖励措施，带动主要晶片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长，此外，半导体策略牵动全球政经局势影响性日益增加，也成为半导体产能成长关键催化剂，预计2024年全球产能将成长6.4％。

最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2022年至2024年预测期间，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年及2024分别有11座及42座投产，涵盖了4吋(100mm) 到12吋(300mm)晶圆的生产线。

中国受惠于政府资金挹注和其他奖励措施，预期将扩大其在全球半导体产能的占比。中国晶片制造商预计2024年将展开18座新晶圆厂，产能年增率将从2023年的12％提升至2024年的13％，产能将从760万片推升成长至860万片。

台湾仍将维持全球第二大半导体产能排名，产能年增率分别为2023年的5.6％及2024年的4.2％，每月产能由540万片成长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。

半导体产能排名第三的韩国，预计2024年将有1座新晶圆厂投产，产能将从2023年490万片成长5.4％至2024年510万片；而产能位居全球第四的日本，预计2024年将有4座新晶圆厂投产，产能将从2023年460万片成长至2024年470万片，年成长率约2％。

全球晶圆厂预测报告显示，美洲地区到2024年将有6座新晶圆厂投产，晶圆产能年增率将达6％提升至310万片。欧洲和中东地区在2024年将有4座新晶圆厂投产，预计将增加3.6％产能，达到270万片。东南亚2024年将展开4座新晶圆厂投产，预计产能将增加4％，来到170万片。