《热门族群》美光展望俏 封测、记忆体表态走扬

美光2023财年受惠减产进而稳定市场，记忆体供需平衡正在改善，美光仍在降低旧产品库存，但新产品已开始投片生产。后续市况，法人预估，若需求真的增加，原厂有可能将减产的产能恢复，供给增加，报价要再上涨有难度。所以近期记忆体报价并非实质需求支持，需求还是要看总体经济的情况。大陆市场目前仍不佳，虽然短期相关个股会反应近期报价反弹，但整体需求并不佳，报价可能无法持续向上。

虽然总体经济风险依然存在，但记忆体和储存市场环境正在改善。美光预期2024年全年DRAM和NAND的供需平衡将更加紧俏，带动价格上涨，从而提升公司的财务表现。目前公司先进技术节点的库存已十分紧张，不过公司也降低因价格将上涨而提前拉取的客户需求订单。短期内公司营收的增长主要由价格上涨而非出货量的增加驱动，预计第二财季DRAM和NAND出货量将略有下降，不过预计2024年度随着AI需求增长，市场将逐步复苏，不仅限于资料中心，在HBM等高端产品挹注下，2025年度的营收将有机会创新高。

此外，美光2024年度封测资本支出将会较今年度成长1倍，将在大陆西安及印度兴建封测厂，扩大封测产能。日前宣布收购力成(6239)西安厂的封装设备，获得大陆当局的批准，西安厂LPDRAM第一财季首次获得mobile客户资格认证，亦拟投入43亿人民币扩充西安新产线，并扩大增加500名员工。印度市场方面，也将在印度古加拉特邦兴建封测厂，台湾厂和马来西亚厂也开设最先进的组装和测试设施，将增加HBM封测产能，以因应未来AI所带来的记忆体需求。

至于台湾厂先进封装进度，同样随着AI技术快速演变，市场对高频宽及高速运算的需求激增，因应进而带动先进封装及异质整合技术的需求。全球半导体记忆体解决方案领导厂商华邦电(2344)、记忆体封测厂力成(6239)双双宣布双方签订合作意向书，共同开发2.5D(Chip on Wafer on Substrate)及3D先进封装业务。

不过力成周四股价高档震荡，盘中红盘难以维持，5日线下弯，不过外资仍连四天买超力挺，自营商前一日亦转站买超行列。