日经产相会晤王文涛 同意设半导体材料出口管理对话框架

日本经济产业相西村康稔透露，他于当地时间14日在美国旧金山市出席APEC会议期间，与中国大陆商务部长王文涛举行会谈。（美联社资料照片）

日本经济产业相西村康稔透露，他于当地时间14日在美国旧金山市出席亚太经合组织（APEC）会议期间，与中国大陆商务部长王文涛举行会谈。西村表示，他在会上要求中方妥善营运半导体材料的出口管理，并提出希望纠正全面暂停进口日本水产品的措施。

共同社报导，据称双方已就设置有关出口管理的对话框架达成共识；经产省表示，这将会是日中两国在该领域的首个对话框架，西村称中方也提出了各种论点，但表示「不便透露对方的发言」。

中国大陆在今年8月对用于半导体材料的稀有金属镓和锗，实施出口管制。西村康稔说，围绕尖端半导体问题，日美欧也加强对中的出口管制，希望透过设置对话框架，防止报复战升级。中方持续暂停进口日本水产品的措施，西村称「考虑到这种课题，决定设置讨论平台」。

此外，双方还将创设日中政府和日中民间企业团体等的工作组，以应对数据处理等民间企业关心的课题。