瑞祺电 打入美CSP供应链

随着AI应用扩大、云服务需求持续增加，AI资安防范趋势成长快速，瑞祺电今年拿下美系一线CSP业者主权云专案，规划明年第一季开始备料，若进度顺利最快第二季试产，下半年出货力道可望更强。

市场推估，由于此专案涵盖高阶资安系统、边缘运算伺服器等，且搭配软体出货，产品单价、毛利率将明显优于公司平均水准，以每台1.5万美元，若首年度出货规模达两千台，贡献业绩将增加10亿元，带动瑞祺电营收、获利吞大补丸。

值得一提的是，瑞祺电此次为首度打入美系一线CSP网安相关设备供应链，取得合作敲门砖，未来在AI资安需求爆发下，公司结合桦汉集团资源，有望拓展更多大型CSP客户，且高阶资安系统、高阶边缘运算伺服器及融合式加速卡合计市场规模到2028年预计达470亿美元，成为瑞祺电营运向上一大动能。

展望2025年，瑞祺电总经理洪德富表示，「网路安全」、「软体定义广域网」及「整合式通讯系统」三大产品线将全面成长，有利营运动能向上。在网安部分，新世代ADC高接高单价产品陆续量产，预计下半年放量出货，OT产品线也由半导体晶圆制造拓展至封装制程，目前已有在手订单。

而软体定义广域网除了SDWAN外，且具云端功能安全存取服务边缘（SASE）产品出货持续升温，专业家用网安新应用预计明年扩量，多重无线产品增加低轨卫星延伸应用。

整合式通讯系统则是聚焦电信基础建设的高阶产品开发，美大型基建专案2025年量产，将是瑞祺电业绩主要来源之一。另针对电信与AI大数据所需的DPU产品，从客户端需求来看也有快速成长趋势。