三星抢进、苹果想用台积电 高通modem巨头地位动摇？

高通。(图/美联社资料照)

2021年下半年5G智慧型手机发表会陆续登场，先是三星星（Samsung）锁定8月份举办下半年度Unpacked发表会，预料将举行9月秋季发表会的苹果将推出新一代iPhone，甚至连Google有机会提早在9月初发表Pixel 6系列，抢先苹果上阵，根据先前Google透露，将不再完全依赖高通，将采用自家设计的处理器，并委由三星代工生产，数据机晶片也会由三星提供。

据路透先前报导，Google稍早宣布不再全面依赖高通，今年秋季将发表的新一代5G旗舰机Pixel 6和Pixel 6 Pro，会采用自家研发的处理器，平价的Pixel 5A机种则是依旧采用高通处理器。

至于5G modem晶片，预计会搭载三星Exynos 5123，同时支援sub-6GHz和毫米波(mmWave)，三星目前在欧洲与亚洲市场销售的机种，大多采用该款modem晶片，但是在美国销售的版本采用高通，主要是高通在毫米波的5G网路技术领先，毫米波连网速度也最为优秀。目前美国所开卖的所有5G智慧机，都采用高通modem晶片，以便于使用毫米波。

若三星modem真的可以成功打入Pixel系列，这也是首款非高通产品进入美国市场，这也是三星首次将自家产品采用的晶片，销售给外部厂商。

苹果与高通世纪于2019年和解后，这苹果就一直采用高通modem晶片，去年推出的iPhone 12系列，搭载高通5G 基频晶片骁龙X55。英特尔则在双方和解之后，宣布出售modem部门给苹果，这让市场不断传闻，苹果正在研发自家modem晶片，这让巴克莱(Barclays)预测，2023年苹果将推出的iPhone系列，将搭载自家5G modem晶片，预料台积电、Qorvo、博通受惠，该款晶片将委由台积电代工生产。

至于高通本身，去年发表真正意义上、首款旗舰级的5G SoC S888，由三星5奈米制程，随后推出5G 基频晶片骁龙X60，采用三星5奈米制程。至于竞争对手联发科，则是在今年2月推出首款同时支援sub-6GHz和毫米波的5G 基频晶片M80，联发科指出，M80支持SA和NSA组网，打算抢攻毫米波技术发展日趋成熟的北美市场，打算今年向客户送样，明年量产。