苹果高通拟投资10亿美元 台积电不评论
▲据彭博社报导，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）双双向台积电提案投资。(图／台积电提供)
据彭博社报导，消息人士透露，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）双双向台积电提案，其中包括金额均超过10亿美元的投资计划，希望台积电这家全球最大的晶圆代工厂，能够另辟产能，专门为它们代工生产晶片。台积电对此表示，不评论市场传言。
消息人士指出，苹果与高通分别捧上大把银子，欲投资台积电，希望台积电能够专门为它们代工生产智慧晶片，不过，苹果与高通却双双吃了闭门羹。
彭博产业汇整的数据指出，智慧手机市场规模达2,191亿美元，苹果与高通无不卯力欲满足市场对智慧手机的需求高涨。任何协议将足以让苹果以其他厂取代三星电子作为主要零件供应商。苹果与三星亦敌亦友，iPhone与iPad使用的晶片系由三星生产，而三星却是苹果在智慧手机的头号劲敌。高通则因产能短缺、拖累盈余成长后，必需扩大供应。
台积电的客户有高通、博康（Broadcom）、辉达（Nvidia）与其他不再拥有自家工厂的其他业者。台积电希望能够保持弹性，使其产能能够在客户与产品之间转换。
台积电董事长张忠谋上月向投资人表示，他愿意以1或2条生产线为单一客户提供服务。台积电财务长何丽梅7月19日受访指出，「目前我们相信，我们依然可以支应本身业务发展。」她表示，台积电希望能够保留对工厂的控制权，无意出售部分工厂，不需要现金支应投资。
高通执行长贾可布斯（Paul Jacobs）6月表示，他愿意「砸大钱」，以改善供应短缺问题。高通产能吃紧已拖累今年盈余成长；他透露，高通正与多家供应商合作，以改善产出。