三星手机升级转骨 台链助拳

三星手机积极推组织整改，将借助台链稳住营运。图／本报资料照片

韩系品牌供应链

三星腹背受敌，晶圆代工业务落后龙头业者，导致自家晶片效能无法跟上，记忆体业务HBM领域又受到SK海力士弯道超车；三星积极进行组织整改，并开始借助台链稳住营运。继韩媒传出联发科将成Galaxy S25主晶片供应商之一后，供应链也传出包含达发（6526）、神盾（6462）、升佳电子（6732）等IC设计业者为S24FE机型提供相关零组件。

遭逢有史以来最大规模罢工，三星集团在AI重要浪头上同时面临内忧外患。内部员工透露，HBM方面落后SK海力士、晶圆代工又赶不上台积电，AI洪流造就产业格局重新洗牌，产业秩序正在重塑。

然而，三星持续紧紧追赶，继HBM获辉达认证，也获得日本AI公司Preferred Networks（PFN）订单，以2奈米先进制程和先进封装服务为该公司制造AI晶片。品牌端则透过台厂进行降本增效，其中，传找上联发科作为Galaxy S25主晶片供应商之一，另外也整合台厂IC设计业者为其打造亲民版本Galaxy S24 FE。

升佳电子率先受惠，原本即为韩系品牌供应链，提供VCSEL、InP感测元件，相较海外竞争对手如ams OSRAM（奥地利微电子）、II-VI（Coherent），台厂更具有性价比。供应链透露，目前高阶手机OLED屏下感测元件解决方案有两种，包括VCSEL与 InP（磷化铟），未来升级至InP解决方案后，VCSEL也将逐步渗透至主流机型。

供应链认为，成本考量逐步成为三星供应链重点，神盾的dToF（直接飞时测距）用于后镜头、协助主相机照相对焦，价格较STM报价打6折，因此也顺利打入S24 Ultra供应链，S24FE预计亦由神盾来做提供；法人指出，神盾也取得韩系客户无线蓝牙耳机TWS的感测元件订单，有助神盾今年营运将亏转盈。

达发则以GNSS卫星定位通讯产品，顺利抢下韩系品牌穿戴装置；外界预估，双方有望延伸至其他终端装置，瞄准的便是AI手机。法人透露，智慧型手机出货量远大于手表，有助成为达发一大成长动能。