笙泉攻车规、低功耗 明年开花
笙泉科技董事长兼任执行长温国良指出,电子产业调整库存已接近尾声,该公司加紧投入车规与低功耗产品研发,布局未来十年。示意图。图/freepik
笙泉科技(3122)董事长兼任执行长温国良8日在法说会中指出,电子产业调整库存已接近尾声,该公司加紧投入车规与低功耗产品研发,布局未来十年;他预期,明年新产品效应陆续发酵,将带动公司再一次成长。
笙泉为MCU设计公司,近三年调整营运模式,已由一般消费性产品,转向以模组化提供客户解决方案。温国良解释,转向系统模组化的原因,是ASP的提升。他以马达用MCU为例,一颗价格7元,但如果是模组板,价格立刻提升至50~70元。
温国良说,MCU市场历经长期库存调整,厂商库存天数下降,该公司库存只有100多天,算控制得不错,产品去化速度也算快,自明年开始,可以更低成本取得晶圆,成本压力也会减轻。
笙泉前三季营收虽呈现年减,但每季逐步好转。从产品应用面来看,前三季产品成长分析,以家电产品成长35%,幅度最大,主要来自于中国大陆大型家电品牌客户美的集团的拉货贡献。
市场关注该公司车规布局,笙泉MGEQ1C064AD48已获AEC-Q100(Grade2)认证,目前在送样阶段,将以车规非安全性产品为主要市场,包括动态尾灯、雨刷控制、汽车空调、中控仪表板等。
此外,该公司也与晶圆代工厂合作开发超低功耗微控制器(Ultra-low-power MCU),已研发两年多,预期2024年第四季将有成果展现。