笙泉明年量产极低功耗MCU　董座：战略重点强化海外布局

▲左至右为笙泉总经理林明为、董事长温国良、营运行销处协理廖崇荣、财务部经理孙茜绫。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

微控制器（MCU）厂笙泉科技（3122）今日举行法说会，董事长温国良表示，近年除了在原有8051及32位M0及M3产品上缔造佳绩，更陆续投入开发新能源与节能应用等新产品，包含LDO和MOSFET的电源管理晶片、电池管理系统(BMS)晶片和BLDC电机控制专用MCU，其中和晶圆代工大厂合作的新世代节能产品，有望降低70%耗电量，预计明年Q3开始量产。

温国良表示，笙泉未来战略重点将集中在其他海外市场的布局和拓展上，对海外市场的潜力充满信心，相信通过在全球范围内扩大业务，将能够为更广泛的用户提供更优质的产品及解决方案。公司在海外市场的战略布局，包括加强与当地合作伙伴的合作、拓展产品线以满足不同市场需求以及提升品牌知名度和影响力。

温国良表示，笙泉科技在BLDC电机控制专用MCU也有所突破。该产品将优于市面上现有产品规划，以往使用软体来做马达控制开发周期长且困难，然而笙泉独家使用硬件配置搭配FOC智慧型调机系统,让客户在马达的调配开发上能够更快速完成开发。

为因应全球环保、绿色减碳、永续发战议题，降低MCU本身耗电量也成为MCU的发展趋势，笙泉明年将量产极低功耗的Low power MCU,针对ULP MCU(Ultra-low-power MCU)产品，如：穿戴式装置、个人医疗设备、智能感应器、便携式电子产品、家庭自动化等应用，此产品推出也将为笙泉涌入不少业绩。

在电池管理系统芯片中，温国良表示，公司聚焦在电能管理的SOC/SOH演算法，现已推出3串Gauge方案，可提供小串数的锂电池不同应用。且已初步开发完成关键IP，正开发6串BMS级联系统，可适应不同高串数应用，也同步开发16串AFE(模拟前端)晶片，锂电池的电压/电流/温度可以完整量测与保护，整合度更高。