世纪大和解　高通撤回苹果阵营诉讼　

▲高通（Qualcomm）与苹果（Apple）世纪大和解。（图／达志影像）

记者周康玉／台北报导

随着苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在美国时间16日世纪大和解，高通随后宣布，已与鸿海、和硕等苹果供应链签署协议，并撤回各方之间所有诉讼。

高通宣布，已经和高通达成协议的代工厂包括鸿海、仁宝、鸿海旗下富智康集团（FIH）、和硕以及纬创等苹果公司代工制造商签订协议，撤回各方之间所有诉讼。

高通与苹果16日宣布达成协议，撤回两家公司在全球的诉讼。和解内容包括苹果向高通支付一笔费用，高通执行长 Steve Mollenkopf坚持不肯透露这笔和解金金额。此外，双方还达成了一份为期六年的授权协议，此协议包括得以延长二年选择权，以及一份多年的晶片供应协议，于日前（2019年4月1日）就生效了。

消息一出，高通股价连涨两天，16日飙涨23.21%、今日续涨8.63%，以每股79.08美元作收，两天下来涨幅逾40%。此外，高通供应链最直接受惠者台积电也跟着齐高歌，台积电ADR涨0.07%，来到42.61美元。