世芯-KY股东临时会 聚焦现金增资

台股股王世芯-KY将于20日举行股东临时会，主要就现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证案进行讨论。图／本报资料照片

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台股股王世芯-KY将于20日举行股东临时会，主要就现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证案，进行讨论，此次GDR募资金额约3.5亿美元，将稀释股本约5％。世芯指出，尽管目前现金流处于非常高的水准，但由于生产需求更高，仍面临营运现金挑战，因此积极备妥营运资金，支撑未来营收高成长。

无独有偶，ASIC厂智原也于近期提出增资计划，从各家业者大动作办理增资来看，晶片自研已确立成为长期趋势。

据世芯说明，开发案之所以需要大量营运资金，主要是目前AI高阶晶片生产大部分采用CoWoS先进封装，需要比普通项目更长的周转时间，因此拟再次规划发行3.5亿美元GDR，强化公司财务结构，以承接未来大量的AI晶片专案；并希望吸引中长期机构投资者，与公司一同成长。

市场法人研判，世芯技术虽因本身的实力雄厚，获得国际大客户青睐，但付款条件也较为严苛；另外，供应商方面相对强势，Top die（裸晶）未完成将不会获得CoWoS分配，当Top die完成时也必须支付款项予供应商，其中，Top die为Chip on Wafer前段制程品。

同为特用晶片族群的智原也采取相同策略，于12日宣布办理现金增资，用于研发资本支出及充实营运资金；智原同样也具备充足的帐上现金，然为因应ASIC进入量产，遂放大营运杠杆，为未来成长预作准备。

CSP（云端服务供应商）与Hyperscaler（超大资料中心业者）纷纷推出自家ASIC，已为市场趋势，凸显客户除了标准GPU之外，亦持续积极采用AI ASIC，由AI业务所产生的营收成长快速，未来不论AI、HPC甚至是车用领域，都有持续发展的机会。预估股王世芯引领的IP族群，持续成为2024年盘面主流，揭开了AI时代序曲。