世芯Q1翻倍赚 乐看季季高

世芯第一季税后纯益12.3亿元，年增逾100％，法人看好，今年营运有机会呈现逐季成长。图／世芯提供

世芯-KY于4月30日公告3月自结数，其中，3月每股税后纯益为6.43元；累计第一季税后纯益12.3亿元，年增逾100％，首季每股税后纯益（EPS）为15.83元，法人看好，今年在半导体龙头扩产CoWoS封装能量的助攻下，今年营运有机会呈现逐季成长。

世芯-KY公告3月营收38.76亿元，年增51.94％，3月税前盈余6.31亿元，年增86.99％；3月税后纯益5.07亿元，年增高达86.54％；单月EPS为6.43元。

世芯-KY累计第一季营收104.9亿元，年增83.52％，第一季税前盈余为15.33亿元、第一季税后纯益为12.3亿元，年增皆逾100％；第一季EPS 15.83元。

世芯-KY去年营运在美系云端服务供应商（CSP）订单加持下，全年营收与获利表现双创新高，全年营收首度冲破300亿元大关，去年EPS 45.47元。先前虽传出营运杂音，但市场法人仍看好今年后市营运可望逐季加温。

法人表示，英特尔持续以AI加速器Gaudi 3计划卡位AI供应链商机，今年Intel对世芯-KY营收贡献度将大幅提升，有机会成为世芯-KY的第二大客户，而该公司主要客户CSP，今年在半导体龙头扩产CoWoS、产能供应瓶颈缓解的助攻下，可望为CSP晶圆生产服务订单提供稳健助力，也将有利该公司营运表现。

世芯先前也指出，已在2023年投片多项7奈米、6奈米、5奈米和3奈米设计，其中多项使用CoWoS和InFO（扇出型封装）先进封装技术。此外，3奈米已于2023年第一季成功完成投片，维持ASIC（客制化晶片）设计服务领域中先进制程技术领先地位。