雙鴻參加美國 OCP Global Summit 2023 大秀科技肌肉

散热大厂双鸿（3324）于10月17日至19日参加在美国加州圣荷西举行的OCP Global Summit 2023。因应AI应用崛起，以及客户的热烈期待，双鸿此次将展出全系列最新散热技术，包含：最新气冷技术3DVC及 Loop VC模组，以及整机水冷散热方案，如水冷板、冷水分配器 (CDUs/RPU) 等，为公司历年来最大规模的海外参展。

双鸿今年的展览主题为「Go AI with Auras」，随着人工智慧和大数据的兴起，需要大量的运算处理，下一代的CPUs和GPUs运行速度更快下，晶片所需热设计功耗 (TDP) 将持续提升。Good to Great公司一直以来致力于节能散热技术精进，自2012年开始投入水冷技术研发，水冷板已于今年第2季开始量产出货，可依不同CPU/GPUs TDP所需，提供客制化设计与生产，并亦提供串联式水冷板模组。同时，为因应超级电脑、AI运算、大数据处理等不同应用，双鸿亦提供CDUs/RPU客制化设计，具有热插拔功能，并以双鸿自行开发韧体支援Redfish标准规范，作为远端监控主机系统的管理，该产品亦于第3季试产出货。随着水冷技术相关产品陆续出货，深受客户支持与肯定，将有助于推升双鸿中长期营运成长。

双鸿提供整机柜水冷散热技术，主要可分为水对气 (Liquid to Air)、水对水 (Liquid to Liquid) 二种解决方案；Liquid to Air解决方案，让客户无需改造现有资料中心或新增基础建设，直接可从气冷散热切换至水冷散热，仅需在机柜后方加装分歧管、水冷背门及风扇门装置；而Liquid to Liquid解决方案，则适合新建资料中心规划时导入，无需装置水冷背门及风扇门，仅需将管线外接冰水主机或水塔基础设施，形成一个Liquid to Liquid水冷散热循环。现今双鸿从气冷散热模组的制造商，跃进成为水冷散热整机系统解决的方案商。

在算力需求不断提升，能耗/碳排正是高速处理之下所衍生的副产品；全球暖化加剧了极端气候发生的强度与频率，唤起各界正视气候变迁的危机，各国政府推动相关政策，并呼吁企业在发展事业同时，正视ESG执行的重要性；双鸿的水冷技术可有效解决资料中心、大数据、边缘计算、人工智慧等高功耗热能的问题，不仅可优化电力使用效率 (PUE) 从1.5以上至1.1以下，亦可有效地提高单位面积的算力。今年是水冷散热元年，双鸿已经准备好朝新技术领域迈进，预计未来2~3年，水冷技术将成为云端运算重要的散热解决方案。

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