Snapdragon X35 5G連網數據晶片獲得多數電信業者採用 預計2024年推出應用產品

Qualcomm宣布今年2月推出的Snapdragon X35 5G连网数据晶片，其应用产品将于2024年上半年进入市场，并且获得全球诸多电信业者合作采用。

Snapdragon X35符合3GPP Release 17 RedCap (Reduced Capability，降低能力)设计，配合最佳化射频积体电路 (RFIC)与电源管理积体电路 (PMIC)模组，让连网系统可以变得更小、更加省电，借此用于小型装置如工业物联网装置、智慧手表、XR头戴装置，或是其他连网设备。

跟Qualcomm其他产品一样，Snapdragon X35一样向下相容4G连网功能，并且能透过5G连网更快传递资料，另外也搭载Qualcomm各类技术，借此扩大5G连接范围、降低延迟、延长电池续航时间，以及提高资料上传速度等。

另一方面，Snapdragon X35也支援L1+L5双频全球卫星定位系统，提供更精准定位能力，借此符合工业物联网，或是智慧穿戴应用需求，同时也降低设计复杂性，可用于更小装置设计。

目前包含泰国AIS、美国AT&T、T-Mobile、Dish Wireless、中国电信、中国移动、中国联通、中国广电、英国电信、香港HKT、数码通、新加坡电信、LG U+、义大利电信、芬兰Elisa Oyj等均与Qualcomm合作，预计推出采用Snapdragon X35 5G连网数据晶片的装置。

Qualcomm Technologies副总裁暨无线与宽频通讯部门总经理Gautam Sheoran表示：「5G RedCap是5G Advanced的重要支柱之一，也是5G演进的关键技术。它缩短现今5G两极化能力和复杂性的差距，并可支援更广泛的装置与服务，同时提升系统效能与效率。我们很开心能与全球行动通讯营运商和OEM厂商深化合作，以推动5G生态系发展，让一系列全新且广泛的顶级与入门级使用案例得以实现。」

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