Sony合体Honda 强攻电动车

目前台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂，部分产线已做好准备、蓄势待发，陆续通过EC-Q100、ISO TS-16949等车规认证，其中台积电更拿下特斯拉、辉达及瑞萨等车用晶片大单，后续接单表现可望持续畅旺。

据外电报导，Sony预计在2023年初举行的CES大展中，与Honda联手举行新品发表会，从释出的预告片，秀出引擎盖与前挡风玻璃来看，两大集团推出共同打造的新款电动车已呼之欲出。

台厂供应链业者表示，Sony、Honda可能将共同打造电动车的讯息释出后，加上宾士、BMW、丰田、现代及福特等传统车厂，均宣示加入电动车市场，直接对上以电动车款为出发点的特斯拉及Lucid Motors等品牌，新年度电动车市场大战提前宣告开打，各大厂未来势将掀起电动车抢占市占率的竞争。

据外电之前披露讯息，Sony将负责电动车的资通讯娱乐系统，有机会将Sony游戏机PS5及其影音播放器，加入联手打造的电动车，车体架构则由Honda负责。

由于电动车需要导入大量半导体晶片及功率半导体元件，才能以大电流驱动车辆行驶，加上自动驾驶需求持续成长，使半导体及功率半导体用量大幅看增。世界先进董事长方略曾指出，目前电动车与传统燃油车使用的半导体元件成本，相差100美元，且未来随着车辆规格提升，差距还有机会持续扩大。

业界预期，未来不论IC设计厂、晶圆代工厂及封测厂等接单量，将会持续增长，其中晶圆代工厂在12、8吋晶圆代工投片数量增加的同时，代表封测厂承接订单需求亦会持续成长，加上车规封测程序较为复杂，因此封测厂不仅接单量增加，封测时间亦会拉长，整体半导体供应链都有望大啖这波电动车商机。