《台北股市》电子新规格升级 引爆3大新商机

电子新规格升级的3大新商机包括：

1.未来巨量资料引爆高速传输需求，『矽光子及共同封装光学元件(CPO)』是未来半导体产业发展趋势：过去以积体电路为主，未来演变成积体光路，用光讯号取代电讯，来进行资料传输，目前以台积电携手博通、辉达等，共同开发矽光子及CPO(共同封装光学元件)，即是利用半导体制程，将光学元件制作在IC里，预估2024年可望出现爆炸性成长，除台积电外，日月光投控也全力抢攻矽光子技术，其他光模组趋势也将带动半导体、网通厂与光学厂进行整合，未来新应用商机持续发酵。

2.苹果新机上市，全面改用『Type C』时代来临：本周苹果最新iPhone 15新机发表，全面改用Type C充电装置，以过去经验来看，苹果上一代的Lightning从2012年一直沿用至2022年，预估苹果新一代的Type C商机自2023年启动，未来将带动台厂Type C供应链新规格升级商机爆发，以半导体的矽智财、及晶片两大领域来看，直接受惠的有矽智财的创意、晶片的谱瑞-KY、祥硕等。

3.英特尔9月发表最新『Thunderbolt5』连结技术，利用单一介面能同时支援资料、影像与电力传输，成为未来终端应用新趋势，也带动高速传输介面需求全面崛起，作为高速传输介面大厂的谱瑞-KY来说，不仅可以掌握Thunderbolt 5新商机，同时，不论USB、HDMI等介面，都需要增添『Retimer晶片』，让资料量传输大增的同时，以维持讯号完整性，谱瑞-KY作为高速传输介面主要领导厂商，目前已顺利卡位进入各大PC/笔电供应链，未来可望受惠Retimer商机，明年营运重返成长轨道。

由于AI高速传输商机大，带动国内利基型半导体股价上攻，加上部分厂商8月营收报喜、9月营收及10月公布第三季报不看淡，最近半导体类股在业绩题材护体下，不少潜力股价回神，激励半导体ETF股价近期再度转强，技术面是突破月线、季线向上的多头攻势出现，王韵茹认为，2024年整体台湾半导体产业，可望在库存调整结束、AI带动高效能运算(HPC)、高速传输及记忆体需求增加等有利条件下复苏，预估未来10年里，半导体技术不断突破下，将可满足市场对于AI、自动驾驶、物联网等新兴应用需求，整体半导体ETF未来波段行情值得期待。

王韵茹建议，投资人可以透过台湾半导体ETF，布局全球半导体产业核心供应链，趁9月于半导体产业库存落底前，先进场卡位，随2024年产业景气恢复成长后，股价终有机会熬出头，尤其是目前市面上几档主要半导体ETF，股价申购1张不到新台币1万5千元，券商也开放可以零股申购，让小资族可以直接布局当今IC设计股王及股后标的，也不用望其他半导体高价股而兴叹，是直接参与台湾半导体景气成长的简单理财工具，现在正是布局半导体ETF的最佳时刻。