《台北股市》台股周线连8红 创近3年来最长周线收红纪录

三大法人买卖超方面，依旧为投信法人加码、外资与自营商调节的局面，上周投信续买39.22亿元，连续第6周买超，惟买超金额相较之前明显下降，同期间外资连续第5周站在卖方卖超46.26亿元，自营商同步减码37.10亿元，连第7周卖超，三大法人合计卖超44.15亿元。

PGIM保德信科技岛基金经理人黄新迪指出，清明过后台股表现续强甚至频创新高，且电子指数均线维持多头排列，预料偏多格局仍可持续，且随着重量级法说将陆续登场，特别是下周的晶圆龙头大厂对于第二季的营运展望，更为产业的重要参考指标，目前市场预期晶圆龙头大厂受惠AI晶片需求强劲，海外扩厂动作持续，法说会上释出正面讯号机率大。

黄新迪认为，不论是AI、先进制程的展望都相当乐观，第二季科技股展望依旧看好，惟须留意大盘指数已来到相对高档且评价面偏高，且在电价调涨之下，恐使部分公司的营运成本上升，第二季指数要出现指数持续大涨较为不易，预期转为区间整理机率较高，并将以个股表现为主。

安联投信台股团队表示，整体来看，盘面在AI人工智慧带动结构性的成长动能，半导体循环复苏趋势明确，加上利率环境可望偏宽松，有望持续支撑台股长线多头格局，相关受惠供应链亦可望更有表现。

就产业面，安联投信台股团队表示，其中在半导体部分，整体状况明显好转趋势不变，先进制程动能又远优于成熟制程；AI族群先前受到先进封装CoWoS产能不足影响GPU供应，目前已逐渐改善，有助于挹注AI伺服器产业第三季营收表现。

另方面，安联投信台股团队表示，美国GPU大厂发表AI伺服器的MGX模组化架构，将带动电源供应、散热及伺服器远端管理晶片(BMC)相关族群价值链大幅提升，例如散热技术由气冷升级至水冷，产品平均单价达四倍；新架构采用小晶片(Chiplet)互联架构，也将使先进封装族群更加受惠。

安联投信台股团队表示，至于车用电子族群，仍面临库存调整逆风，预计上半年可调整完成。IP(矽智财)/ASIC(客制化晶片)今年遭遇短暂获利了结卖压，市场杂音增加，但长线基本面并未改变。各云端大厂纷纷投入自行研发晶片趋势持续，成长能见度仍佳。