台光電、力成 選偏價外

台光电、力成相关权证 图／经济日报提供

下半年进入手机零组件出货旺季，各品牌机种附加AI应用、卫星通讯等功能，将带动新机销售，预估今年智慧型手机出货量将年增3.3%至11.63亿支，相关供应链将受惠，权证发行商认为，台光电（2383）、力成（6239）可挑偏价外的中长天期认购权证介入。

台光电为手机用无卤素基板大厂，苹果7月备货力道，带动材料厂商6月业绩加速。

台光电除了供应手机产品需求之外，随着AI板材高阶关键物料供应愈发充足，相关部门营收能随AI伺服器出货攀升而贡献双位数季增。而卫星板材处于高速发展期， AI 板材动能最为强劲，将带动产品组合进一步转佳，故毛利率可望提升。

台光电在800G交换器市占领先高达50%以上。由于800G交换器预期于8月后放量生产，PCB平均层数高达38至48层，基板材料将使用M8以上，可望取得50~60%市占率，预期2024至2025年全球800G交换机可望出货3~5万、30万台以上，预估2024第4季至2025年800G营收占比可达0.9%、7%。 2025年产能年增28%以因应高速基板需求。

力成6月合并营收65.3亿元，月减0.41%，年增9.96%；累计第2季营收195.86亿元，季增6.86%。

AI相关应用如AI server、AI PC、AI手机等在下半年可望带动记忆体需求，运算需求愈高，记忆体的需求量也较多。

NAND和SSD预期在手机换机潮与AI带动的相关应用下，将推升NAND业务于第2季后逐步回升，SSD组装业务也将在稳健中寻求持续成长的契机。

力成全力冲刺AI用HBM封测与先进封装商机，将2024年资本支出从100亿元增至150亿，年增101.34%。150亿元主要用于 TSV for HBM、FCBGA、testing。