台積電德勒斯登廠動土典禮 魏哲家親自主持 德總理蕭茲站台

台积电德勒斯登厂动土典礼，由台积电董事长魏哲家(左四)主持，德国总理萧兹(图右四)、欧盟执委会主席范德莱恩(图左三)站台。记者钟惠玲／摄影

晶圆代工龙头台积电（2330）与欧洲大厂博世、英飞凌、恩智浦合资的欧洲半导体制造公司（ESMC），于20日在德国德勒斯登举行晶圆厂动土典礼，未来将是台积电首座欧洲厂，总投资额超过100亿欧元。欧盟执委会主席范德莱恩也在典礼当场致词时宣布，将补助此案50亿欧元。

这次动土典礼由台积电董事长魏哲家将率队亲自主持，德国总理萧兹、欧盟执委会主席范德莱恩、萨克森邦总理克里契麦都亲自莅临，同时包括博世、英飞凌、恩智浦的高层等也都出席。

台积电是于去年8月8日与博世、英飞凌、恩智浦共同宣布，合资成立ESMC并推动德国设厂计划，由台积电持股七成，其他三家各持有约一成股权。该厂预计采用台积电22／28奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及12／16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术生产。

ESMC德国厂总计投资金额超过100亿欧元，未来该厂将由台积电负责营运，支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，目前规画月产能约为4万片12吋晶圆，将创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。该厂动土兴建后，预计于2027年底开始生产。