台积电恐吃闷亏？美晶片补助1规定爆争议 业界叹心都凉了

美国要求获得晶片补助的部分业者，得跟政府分享利润。(示意图/达志)

美国总统拜登签署的520亿美元晶片法案正式启动，首轮390亿美元建厂补助将提供各厂商申请，但却引发不小争议，有晶片业者人士抱怨，部分晶圆厂须把超额利润跟政府分享才能接受补贴，这些限制让人心凉了半截，尤其对于台积电等外国企业来说非常不合理。

美国商务部日前宣布最新规定，在美国的晶圆厂若寻求逾1.5亿美元补贴，须把超过原定预估门槛的利润跟政府分享。根据路透社报导，科技业界人士表示，晶片补助附加的条款令人意想不到，降低了吸引力，业者对于这些条款颇有怨言，包括须把额外利润跟政府分享，并且得为旗下员工和建筑工人提供托育方案。

报导提到，分享利润的条款最有争议，业内人士说，该项措施令人意外，目前尚不清楚政府会如何要求企业遵守，每家公司都必须单独与美国政府谈判并敲定协议；另一名晶片高层则说，这些补助反而将限制企业营运弹性。

报导称，对于台积电等公司来说，该公司在美国亚利桑那州的工厂已经动工，但尚未表示是否会申请美国联邦补助，而利润分享条款恐怕让美国以外地区的投资人难以接受，晶片业界人士表示，「对一家外国企业来说，接受这种干预真的颇奇怪。」