台積電擴產 設備廠跟著火

台积电（2330）先进封装产能吸引业界疯抢，大举扩增相关产能之际，SK海力士、美光、三星等三大记忆体晶片厂猛攻高频宽记忆体（HBM）并同步扩大建置产能，推升相关设备供不应求，带旺鸿海集团旗下京鼎、公准、万润、弘塑、辛耘、钛升等设备协力厂出货，订单动能同步热转。

法人指出，大厂为扩大先进封装产能，势必要添购更多机台，切入先进封装设备供应链的湿制程设备厂弘塑、辛耘今年已经进入大规模交机及安装设备机台程序。同时，钛升的电浆、雷射设备出货也逐季看增；万润供应的点胶机及AOI等后段设备今年出货将同步看升。法人看好，弘塑、辛耘、钛升及万润等先进封装设备厂出货动能有望一路旺到年底。

此外，高频宽记忆体正处于供不应求盛况，SK海力士、美光及三星等主要记忆体大厂亦开始扩增产能，而且除了当前的HBM3，明年起将接棒的HBM3e更将成为记忆体大厂的兵家必争之地。

业界推估，HBM相关产能需求明年可望翻倍成长，三大记忆体厂因应扩产的设备拉货动能今年就会开始强力启动。全球半导体设备龙头应材忙出货，台厂中，鸿海集团旗下京鼎，以及公准等应材协力厂成为大赢家，订单能见度直达2025年。

法人指出，公准、京鼎等半导体设备厂已经切入应用材料蚀刻设备供应链当中，随着应用材料出货持续看增，代表公准及京鼎亦间接有望打入三大记忆体厂的HBM制程当中，大啖HBM市场订单。