台积电抢机台致胜策略曝光 大胜抢新求快的英特尔

台积电抢购EUV机台致胜策略曝光。(图/财讯提供)

根据《财讯》报导，英特尔前两天宣称其2nm技术，有望从原本预订的2025年，提前半年到2024下半年量产；同时，也抢先业界在研发工厂安装目前最先进的高数值孔径（High NA）EUV曝光机TWINSCAN EXE：5200，可说是来势汹汹。

不过，《财讯》分析，英特尔抢先下订的EXE：5200，最快要2025年才能拿到，而EXE：5000今年就能开始供货，二者每小时能生产的晶圆片数分别为200片与182片，差别极小，英特尔抢到最新型号首发的实质意义不大。

反观台积电虽然没有抢到第一部最先进EVU EXE：5200，但往后数年，包含既有的EXE：3000系列，以及较5200次一级的5000型号，大部分都会落入台积电的口袋。

也就是说，即便英特尔成功开发初2nm等级的制程服务，但届时能够拿出来服务代工客户的产能恐怕也会极为有限，很难对台积电产生任何实质威胁。

根据《财讯》报导，业界认为，很大的可能只是为了弥补在推出IDM2.0之前，没有先确保ASML最新机台的产能，所以才亡羊补牢。实际上，拿到EXE：5200对英特尔的产能规划帮助可能非常有限，台积电也没有想要第一时间拿到这部实验性机台，反而是以实现稳健量产为目标，抢下大部分EXE：5000机台。

根据《财讯》报导，虽然部分媒体一直在质疑，台积电3nm的量产时程可能延误，但据了解，台积电3nm的研发时程超前甚多，第二版更高性能的N3B预计在8月就能投片，在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步量产，直接取代第一版。台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片，台南工厂产能为1.5万片。而第三版高性价比N3E也能在明年第一季上阵，这些进展都打破了英特尔的预期，也再次拉大了台积电与三星之间的差距。

三星预计今年量产基于GAA技术的3nm制程，但至今为止，仍不知其客户将从何而来；而英特尔所谓2nm时程提前，恐怕届时也只能少部分提供自用，就像最初10nm在几年前量产时，因为技术限制，无法被应用在大规模电晶体的主流产品，只能先行使用在小布局的嵌入式处理器，量产后数年才真正被大规模使用，而能提供客户代工的先进制程产能规划恐怕还在未定之数。

《财讯》分析，从ASML的产能规划来看，包含今年在内未来3～5年，EUV机台设备恐怕都是一机难求，除了台积电的需求以外，三星、海力士、美光等业者的记忆体制造也都将升级到EUV机台，台湾南亚科也有计划引入EUV设备，加上英特尔自身目前有3个具备EUV能力的开发工厂，以及1个EUV量产工厂外，还有另外8个工厂正在规划兴建中，预计也都会引入EUV设备，在僧多粥少的情况下，恐怕还是得乖乖排队候补。