台積電 SoIC 傳再增大客戶2025放量 載板夥伴欣興同沾光

台积电（2330）先进封装平台的SoIC传出再增添重量级客户苹果导入使用，预计2025年放量，若成真将成为超微（AMD）采用后的又一个大客户扩大采用，法人并看好，随着先进封装放量载板伙伴龙头厂欣兴（3037）以及封测厂商也将同步沾光。

台积电已归纳先进封装隶属3D Fabric系统整合平台当中，其中包含三大部分：3D矽堆叠技术的SoIC系列，以及后段的先进封装CoWoS家族、InFo家族。

据了解，近期较吃紧的是CoWoS家族产能，台积电除了自身扩充也和封测厂合作增产，至于台积电自身SoIC较无瓶颈是属前段封装且2022年就小量投产，早早订下长期计划2026年产能达扩大20倍以上，因应客户群需求成长。

近年辉达（NVIDIA）、超微强攻AI，并都订下2024年高速成长目标，两大厂不约而同找上台积电以及多家台湾供应链伙伴合作，背后关键是台湾完整供应链能加速创新，随着台积电先进封装产能开出，法人看好，将有助于关键零组件拉货与出货顺畅。

备受关注的SoIC方面，超微MI300系列是该公司近期与台积电深化合作又一成功案例。根据超微与台积电技术论坛资料，超微MI300系列不仅采用台积5奈米家族制程，并借由台积电3DFabirc平台的多种技术整合，如将5奈米绘图处理器与中央处理器以SoIC-X技术堆叠于底层晶片，并且再整合在CoWos封装，实现百万兆级高速运算创新。

除了超微已导入，外传台积电重量级客户苹果也有意在2025年采用该技术，虽然台积电一贯不评论单一客户讯息，但业界传闻多时苹果也有意在下世代M系列晶片导入相关技术甚至不排除用于A系列处理器，进而使电晶体密度大幅提升，推动行动装置与AI PC市场的下一波创新发展。