台积、液冷元件、机柜受惠 辉达GB订单猛 台厂启动拉货

图／美联社

法人估Blackwell系列时程

辉达日前于Hot Chips 2024大会秀肌肉，展示Blackwell是全堆叠运算，并揭示GB200 NVL72为LLM推论工作速度提高30倍数之惊人成果，采用液冷技术更有效率将热度自系统中带走。市场普遍认为，GB系列订单将如预期启动，NVL36及72将分别于9月中、10月下旬启动，可望带动台积电、液冷元件、机柜及组装业者拉货动能。

法人分析，GB200系统多由微软拿下，工业富联为主要ODM业者；业界透露，B200一颗约3.3万美元，未来在资金成本压力之下，有能力承担的ODM业者将减少，辉达下世代GR（Rubin）系列恐仅剩广达及鸿海两家业者参与。代工业者CoWoS产能持续满载，并于明年调涨先进制程价格，自1月1日起调涨6％、对美系手机客户则调涨3％，2奈米今年底进入试产、明年6月进入量产。

GB系列订单持续强劲，供应链消息透露，明年预估将产出500万颗Blackwell晶片，其中约有8成使用在GB200，考量算力成本、加上液冷散热提升效率，CSP业者对高算力需求仍殷切，明年1月开始有望高斜率放量。

辉达资料中心冷却与基础设施部门总监Ali Heydari指出，液冷较气冷技术更有效率，运算系统在处理大量工作负载时同样能保持低温；此外，与气冷系统相比，液冷设备占用的空间更小，用电量更少。