台科大攜6企業赴印尼徵才 近百名大學生面試卡位

台湾科技大学近期在印尼泗水理工大学举办半导体研讨会，邀集学者专家座谈，14日并有6间校友企业直接在当地征才面试，吸引近百名大学生参与。

台科大今天发布新闻稿，13日举办的「2024永续半导体制造国际研讨会」，邀集台湾国家科学及技术委员会，台湾、美国驻印尼单位，以及印尼国家研究与创新总署（BRIN）与学者专家、跨国企业高阶主管分享经验，活动吸引近200人参与。

除了研讨会，14日共有6间台科大校友企业高阶主管在泗水理工大学举行企业征才讲座及面试，吸引近100名来自印尼各地大学的学生抢先卡位。与会企业表态优先聘用台科大培育的人才，进而提高学生来台进修意愿。

中华民国驻印尼台北经济贸易代表处代表陈忠在研讨会致词指出，台湾在半导体技术上拥有丰富知识，美国的晶片设计则领先全球，而印尼目前也正积极培育半导体人才。目前印尼有15所大学成立晶片设计中心，推动晶片设计方面的研发及合作，他很荣幸见证三方跨越地理及文化的差异，共同开拓半导体领域合作的途径。

印尼泗水理工大学校长班邦（Bambang Pramujati）表示，印尼拥有半导体产业所需的原物料如镍、矽砂等，但在专业知识及人才上仍需强化。希望透过与台美合作进行人才培育与技术研发，让印尼在2045年（印尼建国百年）前打造出可持续发展、能自给自足的半导体产业链。